
EDA365外包平台是中国电子设计自动化(EDA)领域领先的技术服务枢纽,专注于为全球半导体企业、硬件开发团队及独立工程师提供全流程技术外包解决方案。平台深度整合EDA产业链资源,构建了覆盖芯片设计、PCB开发、封装仿真、信号完整性分析等全技术环节的服务矩阵,致力于解决行业技术资源分散、高端人才稀缺、项目交付风险高等核心痛点,打造电子设计领域的“技术服务新基建”。
平台依托母公司十余年行业积累,汇聚了2000+认证企业服务商与50000+资深工程师资源库,涵盖Cadence、Synopsys、Mentor等主流EDA工具的全栈技术专家。通过独创的智能匹配系统,平台可根据项目需求精准对接具备Arm架构设计、高速PCB Layout、射频微波电路仿真等细分领域经验的团队,实现72小时内响应匹配,确保技术需求与供给的高效衔接。
EDA365创新性地构建了四维服务体系:
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技术托管服务:提供从方案设计、仿真验证到量产支持的全生命周期管理,特别在BGA封装、DDR4布线等复杂工艺环节形成标准化服务包;
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人才共享平台:支持按需调用资深工程师参与项目攻坚,解决企业临时性技术人力缺口;
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知识资产管理:建立行业首个可追溯的设计复用库,累计收录3000+已验证IP核及设计模板;
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质量保障体系:通过三级评审机制(工具验证+人工审核+用户验收)与错误责任险,确保交付成果一次性通过率超95%。
平台已成功服务华为海思、中芯国际等头部企业,累计交付5nm先进封装设计、汽车电子EMC整改等高端项目逾1200个,客户复购率达82%。针对中小企业特别推出“星火计划”,提供EDA工具租赁、技术培训等普惠服务,降低创新门槛。未来将持续深化AI驱动设计、云原生协作等技术创新,重塑电子设计产业生态
数据统计
数据评估
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